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白光干涉仪（White Light Interferomet...

一、引言超薄薄膜、超光滑样品是半导体晶圆、精密光学元件、高能激光器件的核心基础材料，其表面存在的纳米级微划痕、局部凹陷、颗粒凸起、薄膜厚度不均等微观工艺缺陷，会直...

04

2026

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06

MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughnes...

MEMS 芯片表面粗糙度直接决定器件摩擦损耗、电学稳定性与传感精度，晶圆研磨、薄膜沉积、干法刻蚀、湿法清洗工序中，抛光压力波动、沉积速率失稳、刻蚀残留颗粒、腔体洁...

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2026

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USI 白光扫描：多层微纳工件形貌检测数据异常（Data A...

本文基于商用白光干涉设备官方技术手册、半导体微纳检测国标规范及公开招标技术参数，分析USI（通用扫描干涉，Universal Scanning Interfero...

03

2026

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基于白光干涉仪的超薄薄膜微观形貌表征及晶圆检测应用研究

一、超薄薄膜加工工艺检测痛点超薄薄膜构件是微纳光学、半导体封装、柔性电子器件的核心功能结构，其镀膜、溅射、刻蚀等精密工序易产生纳米级形貌缺陷，主要包含膜厚梯度偏差...

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